半导体投资“冷热不均”：整体节奏放缓汽车芯片火热

半导体投资“冷热不均”:整体节奏放缓，汽车芯片火热。

今年上半年，国内外汽车厂商都受到了缺芯的影响。再加上疫情反复，关于短期停产的信息也频频传出。

“现在汽车芯片估值太高，高得离谱。有些做MCU的公司，只要接近汽车，营收也不过几千万，估值20亿左右。”近日，一位投资人感慨地告诉21世纪经济报道记者。

这不是今年的新现象。去年年底，多位投资者向记者指出，国内整体芯片市场已经从群雄逐鹿阶段进入排位阶段，而随着新能源汽车的增长和核心的持续匮乏，围绕汽车的芯片成为半导体投资的重点，相关公司估值飙升。

诚丰资本合伙人魏对21世纪经济报道记者表示:“汽车的电动化、智能化、车载芯片真的是很大的机会，即使车载估值高，也会有人投。但是今年整体半导体融资热度下降很多，二级市场倒挂太严重。很多之前估值高的公司今年都不擅长融资。投资机构也放慢了节奏，观望情绪严重。”

有投资人甚至直接提出了“资本寒冬”的观点。在中国南沙国际集成电路产业论坛上，华登国际合伙人王林表示:“资本寒冬这个词有点夸张，但我们也要认清现实。从华登投资的企业来看，4月份芯片销量开始断崖式下滑，5、6月份也不好。在这种情况下，今年半导体板块的调整难以避免。不管你去年做什么，只要和芯片、半导体有关，只要团队好，就能拿到钱。今年以来，每个人都感受到了压力，他们必须得到回报。他们不能像前两年那样用血来攒钱。”

汽车芯片热

汽车芯片的市场规模一直很小，只占整个芯片的10%左右，大家几乎不担心产能的供给。但这两年最稀缺的就是这10%，持续影响产业链中下游。

今年上半年，国内外汽车厂商都受到了缺芯的影响。再加上疫情反复，关于短期停产的信息也频频传出。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，今年全球汽车市场累计减产将攀升至约304万辆。

除了汽车制造商，供应商也受到了影响。例如，国内汽车零部件供应商盛骏电子今年上半年亏损1.1亿元。在业绩预告中，盛骏电子表示，一方面，2022年上半年汽车行业整体产量下降，2021年下半年以来，受疫情、芯片短缺、原材料价格上涨、运输成本上升等影响，公司业绩大幅亏损。

在上游供应链依然紧张的同时，汽车芯片的热潮也非常汹涌。广汽资本总经理袁峰打了个比方。中国的芯片创业公司数量也是一个“摩尔定律”，每半年翻一番。因为缺芯太严重，车企恨不得一天接十家芯片公司。

目前汽车芯片领域的玩家越来越多。传统汽车半导体公司，包括恩智浦、瑞萨、英飞凌、意法半导体等。，都是海外厂商，而博世等老牌供应商也在强化芯片制造领域。

既有地平线、新驰科技、易星智能等专门做汽车芯片的新兴公司，也有直接切入芯片领域的汽车厂商，包括广汽、比亚迪等。

以广汽为例，据悉，一方面广汽投资了生态圈。比如广汽就是地平线的早期投资人，对地平线进行了三轮投资。广汽的十几款车型已经在使用地平线芯片。另一方面，广汽和心悦半导体已经对接，共同开发未来车型所需的芯片。目前，广汽集团部分电子控制器产品已经形成了初步的国产化推进计划。

据悉，比亚迪的半导体产品阵营包括工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规触控MCU芯片、车规通用MCU芯片和电池管理MCU芯片等。，累计出货量20亿件。

在袁峰看来，芯片荒不是短期事件。即使到了2023、2024年，芯片依然缺乏，新能源汽车也会给芯片带来蓝海市场。他说，“最初的估计是，到2025年，中国大概会有500万辆左右的新能源汽车，最新的估计是今年或者明年会达到。传统汽车中，汽车半导体价值约300亿美元，新能源汽车超过700亿美元，其中增长最明显的是功率半导体。如果新能源+特别是智能汽车，从数量和金额上看，芯片消耗是传统汽车的6倍左右。”

不过需要指出的是，汽车级芯片并不容易，初创企业更要谨慎。一些投资者表示，创业公司可以获得更少的市场份额。虽然有机会，但最好先在消费电子相关领域积累，再细分一个市场做汽车产品，才能熬过其他公司两三年的认证期。

投资遇冷。

相对于炙手可热的汽车芯片，其他领域的芯片公司并不总是满足。仅从今年国内上市的半导体公司来看，几乎一半已经破财，估值缩水。在复杂的2022年，投资机构更加谨慎，更加关注账面盈亏。

一位投资者指出:“最近做投资的投资者有一个很深的感受，一级市场太贵，二级市场暴跌，面粉比面包还贵，投资越来越难，根本做不下去。曾经很香的Pre-IPO，现在已经不香了。如果2019年做pre-IPO，会有比较高的回报率，但是一些我们认为可以赚很多钱的项目，现在看起来赚了一倍左右。此外，有些可能会因pre-IPO而亏损，因为这些是2020年和2019年之前的Pre-IPO价格，高于目前的市场价格。”

所以，“现在我们会有意识地避免估值过高或者高度依赖融资企业的现金流。我们也可以通过负债和债务融资，在一定程度上解决这个问题。然而，如果我们面临两到三年的下行周期，就没有多少空间了，”这位投资者表示。“同时，根据退出路径统计，科创板前4个月获批，现在平均需要11个月，申报终止的比例也在逐渐增加，60%申报终止。所以其实一个是上市赚不到钱，更有可能是没有机会上市。在这种情况下，投资者也应该形成共识，停止推高价格。”

从大背景来看，目前半导体市场的增速和红利越来越小。

在整体市场层面，粤澳半导体产业基金合伙人兼执行事务刘丹表示:“据统计，全球半导体市场在2020年至2022年持续高速增长三年后，2023年增速可能降至5%左右。各个板块会出现冷热不均的情况，但是当整个市场下来的时候，其实投资一定是整个板块都在往下走。这是一个非常令人担忧的事件。”

星橙资本合伙人冯金峰表示:“最近三五年，中国所有芯片公司都充分享受到了市场红利。但未来5-10年资本红利和市场红利会更小。资本市场方面，一级市场太贵，二级市场估值下降，资本红利会越来越小。之所以市场红利越来越小，是因为市场上同行太多，同一产品，同一模式的企业，导致原来打着国产替代的旗号，现在变成了内卷化，企业间同质化竞争。”

从几年前爆发的AI芯片到今天的汽车芯片，不难看出类似的路径。资本和市场看好，创业者涌入，筑起泡沫，很快进入行业洗牌期，在泡沫中挣扎。

有半导体公司高管直言，目前国内设计芯片公司有2800多家，而美国只有几百家。国内有些公司是toVC，既不是toB也不是toC，有些公司甚至只是为了讲故事，获得资本而到处设立公司。但是虽然VC的钱是烧出来的，人也会烧出来的，以后还会有整合并购。

很多投资人的共识是，大家需要认清现实，回归理性，抱团取暖，提前做好应对危机的准备。同时也是发展的好机会。现在有一个合理的估值点。国内半导体行业的机会大于国际。先过日子，再找机会发展。当经济形势严峻时，它可能会做得更好。